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com-hpc mini 文章 進(jìn)入com-hpc mini技術(shù)社區
什么是HPC內存墻，如何跨越它？
- 高性能計算 （HPC） 內存墻通常是指處理器速度和內存帶寬之間不斷擴大的差距。當處理器性能超過(guò)內存訪(fǎng)問(wèn)速度時(shí)，這會(huì )在整體系統性能中造成瓶頸，尤其是在人工智能 （AI） 等內存密集型應用程序中。本文首先探討了內存墻的傳統定義，然后著(zhù)眼于另一種觀(guān)點(diǎn)，該視圖將內存容量與 AI 模型中參數數量的增長(cháng)進(jìn)行比較。無(wú)論從哪個(gè)定義來(lái)看，記憶墻已經(jīng)到來(lái)，這是一個(gè)嚴重的問(wèn)題。它以一些翻越墻壁或至少降低墻壁高度的技術(shù)結束。當然，HPC 的定義正在不斷發(fā)展。幾年前被認為是 HPC 的東西不再符合最新的定義。根據處理器在峰值每秒浮
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OpenAI重磅推出o3/o4-mini新模型！能"看圖思考"
- 4月17日消息，北京時(shí)間今日凌晨，OpenAI發(fā)布了兩款突破性AI模型，它們能夠通過(guò)圖像進(jìn)行推理，并可獨立使用工具，專(zhuān)家稱(chēng)它們?yōu)槿斯ぶ悄苣芰Φ囊淮物w躍。這兩款新模型分別被稱(chēng)為o3與o4-mini，它們都是OpenAI “o系列” 推理模型的最新成員，并被稱(chēng)為迄今為止最智能、最強大的模型。這些系統能將圖像直接整合到推理過(guò)程中，并在單一任務(wù)流程中執行網(wǎng)頁(yè)搜索、代碼運行、文件分析乃至圖像生成等操作。OpenAI總裁格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）在發(fā)布會(huì )上表示：“有些模型會(huì )讓人覺(jué)得像是邁入未來(lái)的質(zhì)
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凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力
- 超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點(diǎn)摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業(yè)級接口：集成16通道PCIe、2個(gè)SATA、2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
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CMOS可靠性測試：脈沖技術(shù)如何助力AI、5G、HPC？
- 在半導體領(lǐng)域，隨著(zhù)技術(shù)的不斷演進(jìn)，對CMOS（互補金屬氧化物半導體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等前沿技術(shù)的推動(dòng)下，傳統的可靠性測試方法已難以滿(mǎn)足需求。本文將探討脈沖技術(shù)在CMOS可靠性測試中的應用，以及它如何助力這些新興技術(shù)的發(fā)展。引言對于研究半導體電荷捕獲和退化行為而言，交流或脈沖應力是傳統直流應力測試的有力補充。在NBTI（負偏置溫度不穩定性）和TDDB（隨時(shí)間變化的介電擊穿）試驗中，應力/測量循環(huán)通常采用直流信號，因其易于映射到器件模型中。然而，結
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電
- 3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱(chēng)，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開(kāi)始量產(chǎn)。由于該工藝專(zhuān)注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預計將在三星代工業(yè)務(wù)的復蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線(xiàn)（BEOL）技術(shù)，能夠顯著(zhù)提升芯片的整體性能，同時(shí)降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
- 關(guān)鍵字： 三星 量產(chǎn) 第四代 4 納米 芯片 臺積電 SF4X 人工智能 高性能計算 HPC BEOL
BOE（京東方）重磅發(fā)布ADS Pro新品
- 關(guān)鍵字： BOE 京東方 Mini LED電視 創(chuàng )維
研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設備快速部署
- 隨著(zhù)人工智能和大數據的發(fā)展，企業(yè)數字化轉型加速，數據量劇增，推動(dòng)了存儲市場(chǎng)需求的逐年增長(cháng)，針對存儲測試設備的需求也越來(lái)越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優(yōu)選方案。
- 關(guān)鍵字： ?研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 存儲自動(dòng)測試設備 芯片&半導體測試
外媒：新款Mac Mini硬件性能可比拼PS/Xbox，但缺乏游戲
- 11月4日消息，盡管蘋(píng)果公司已經(jīng)取得了巨大成功，但在游戲主機或電腦游戲領(lǐng)域，它始終未能成功打入游戲市場(chǎng)。早在20世紀90年代，史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）重返蘋(píng)果并力挽狂瀾之前，蘋(píng)果就曾嘗試過(guò)推出名為Pippin的首款游戲設備，這是蘋(píng)果首次有意義的嘗試。然而，這一嘗試并未取得成功，僅僅在面市大約一年后，Pippin就黯然退場(chǎng)。在此后的數十年間，蘋(píng)果雖以不同方式涉足游戲市場(chǎng)，使其成為App Store、iPhone和iPad不可或缺的組成部分，但在主機游戲市場(chǎng)仍缺乏影響力。到了2015年，蘋(píng)果試圖
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蘋(píng)果發(fā)布M4芯片新款Mac mini
- 10月29日消息，蘋(píng)果通過(guò)線(xiàn)上更新的方式，正式發(fā)布搭載M4和M4 Pro芯片全新Mac mini，同時(shí)蘋(píng)果也宣布Mac mini成為蘋(píng)果的首款碳中和Mac設備。蘋(píng)果對新Mac mini進(jìn)行了重新的設計，機身大小相比前代產(chǎn)品縮小一半，整機三圍4.97cm×12.7cm×12.7cm；采用創(chuàng )新性的散熱架構，能將空氣引入設備內的不同分層，最后全部從底部排出。搭載M4芯片的新款Mac mini相比M1機型，CPU提速最高可達1.8倍，GPU提速最高可達2.2倍；搭載M4 Pro芯片的機型繼承并升級了M4
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AMD明年將在臺積電亞利桑那州廠(chǎng)生產(chǎn)HPC芯片
- AMD將于臺積電亞利桑那州新廠(chǎng)生產(chǎn)高效能芯片，成為繼蘋(píng)果之后的第二位知名客戶(hù)。 據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實(shí)這項協(xié)議，不過(guò)臺積電拒絕回應。臺積電位于亞利桑那州的21號廠(chǎng)房已開(kāi)始試產(chǎn)5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開(kāi)始，但有消息指出，蘋(píng)果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠(chǎng)的制造測試，根據彭博社報道，Fab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠(chǎng)相似。至于A(yíng)M
- 關(guān)鍵字： AMD 臺積電 亞利桑那州廠(chǎng) HPC
基于杰發(fā)科技AC7840x的Mini LED背光驅動(dòng)設計
- 在汽車(chē)應用中，Mini LED背光驅動(dòng)設計主要用于儀表盤(pán)、中控屏和車(chē)載娛樂(lè )系統等顯示屏。這項技術(shù)可以顯著(zhù)提升顯示效果，提供更高的亮度、更深的黑色和更廣的色域，使得圖像更加生動(dòng)逼真，尤其在強光和寬溫度范圍下表現出色。Mini LED背光驅動(dòng)還可以實(shí)現更精細的區域調光，減少光暈效應，提高對比度和細節表現，從而提升駕駛員的可讀性和安全性。此外，Mini LED背光技術(shù)能夠提高能效，延長(cháng)顯示器的使用壽命，并具備更高的可靠性，能夠適應汽車(chē)環(huán)境的嚴苛要求，包括振動(dòng)和溫度變化。這些優(yōu)勢使得Mini LE
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DSCC：2024 年二季度 Mini LED 首度超越 OLED 拿下高端電視榜首
- IT之家 9 月 2 日消息，根據市場(chǎng)調研機構 DSCC 當地時(shí)間 8 月 26 日文章，Mini LED 在 2024 年二季度首度超越 OLED 拿下高端電視榜首。高端電視 2024 二季度整體出貨量同比增長(cháng) 44%；在連續 8 個(gè)季度出現收入同比衰退后，高端電視整體收入第二個(gè)季度實(shí)現同比增長(cháng)，漲幅為 28%。具體到 Mini LED 電視和 OLED 電視上，前者總出貨量同比大增 68%，收入同比增長(cháng) 60%；而 OLED 電視總出貨量同比增長(cháng) 21%，收入同比增長(cháng) 5%?！?圖源 DSC
- 關(guān)鍵字： 光電顯示 mini LED
消息稱(chēng)臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱(chēng)，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
- 關(guān)鍵字： 臺積電 英特爾 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
RISC-V CPU進(jìn)入mini-ITX主板
- Milk-V 宣布推出 Jupiter，這是一款預裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應商，Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來(lái)了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器，這是由八個(gè) SpacemiT X60 CPU 內核驅動(dòng)的處理器。處理器及其內核的規格因您的來(lái)源而異;我們的最佳估計是，K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU，其內核在 1.6 到
- 關(guān)鍵字： Jupiter SpacemiT K1/M1 AI RISC-V CPU mini-ITX 主板
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